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碳化硅高科技芯片公司瞻芯电子完成A+、A++轮融资

时间:2021/11/06  点击量:

html模版,<a href="http://www.wfksf.com/">凯发网站</a>碳化硅高科技芯片公司瞻芯电子完成A+、A++轮融资

上海瞻芯电子科技有限公司近日宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、光速中国和小米产投共同领投,宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投,老股东临芯投资继续加持。

本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金,并持续引入优秀人才。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自贸区临港新片区。

在过去的一年里,瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。同时,一系列新产品也陆续问世。以碳化硅MOSFET为核心的全碳化硅产品线正在广泛的开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力,瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。

据Yole预计,碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长到2030年的100亿美金,呈现高速增长之势。华为《数字能源2030》预计2030年,光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上,在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%,通信电源、服务器电源将全面推广应用。

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